集成運放、比較器，QFP48小封裝、高性價比16位定點DSP
ADP16F01采用增強型DSP架構設計，以實現低成本，低功耗和高性能處理能力。集成了為數字電機和運動控制應用而優化的幾種高級外設，以提供一個真正的單芯片DSP控制器。ADP16系列提供了高達32K x 16bit閃存設備為批量生產提供了經濟高效的可重編程解決方案。器件提供一個事件管理器模塊，該模塊針對數字電機控制和功率轉換應用進行了優化。功能包括中心和(或)邊沿對齊的PWM發生器，防止直通故障的可編程死區以及同步模數轉換。高性能的12位模數轉換器（ADC）的最小轉換時間為500ns，可提供多達15個通道的模擬輸入(另外A3通道用于內部溫度傳感器)。ADC的自動排序功能允許在單個轉換會話中最多進行16次轉換，而無需任何CPU開銷。集成串行通信接口（SCI）功能，為系統中的其他設備提供異步通信，以及SCI的在線編程方案。對于需要額外通信接口的系統，ADP16F01提供一個16位同步串行外設接口（SPI）。為了最大限度地提高器件靈活性，功能引腳也可以配置為通用輸入/輸出（GPIO）。
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● 采用高性能CMOS工藝 |
● 12位16通道模數轉換器(ADC) |
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○ 工作主頻40MHz |
○ 2 x 8通道輸入復用器 |
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○ 低功耗設計（內核1.8V，I/O電壓3.3V） |
○ 兩個采樣保持電路 |
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○ 集成片內1.8V線性穩壓電源（LDO） |
○ 單一/同步轉換 |
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● 支持JTAG在線仿真 |
○ 快速轉換速率：300ns/3.33MSPS |
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● 高性能16位CPU |
● 4個片內運算放大器 |
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○ 單周期16位x16位乘累加(MAC)運算 |
● 5個電壓比較器 |
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○ 哈佛(Harvard)總線架構 |
● 溫度傳感器 |
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○ 快速中斷響應和處理 |
● 23個通用I/O (GPIO)引腳 |
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○ 可使用C/C++和匯編語言高效率編程 |
● 8個復用數字輸入通道 |
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● 片內存儲器資源 |
● 先進的仿真功能 |
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○ B0和B1：2塊256x 16位DARAM |
○ 分析和斷點功能 |
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○ B2：32x16位DARAM |
○ 基于硬件的實時調試 |
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○ I0：2K x 16位SARAM |
● 開發工具 |
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○ 32Kx16位Flash |
○ ANSI C/C++編譯器/匯編語言/連接器 |
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○ 512x 16位ROM |
○ 支持Code Composer Studio? IDE |
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● 時鐘和系統控制 |
○ 支持DSP/BIOS? |
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○ 支持動態鎖相環(PLL)分頻系數調整 |
○ JTAG仿真器 |
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○ 片內振蕩器 |
● 低功耗模式和省電模式 |
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○ 看門狗定時器 |
○ 支持IDLE（空閑）、STANDBY（待機）、HALT（暫停）模式 |
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● 2個外部中斷接口 |
○ 可禁用獨立外設時鐘 |
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● 支持串口SCI引導程序燒錄 |
● 強大的靜電泄放(ESD)防護能力 |
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● 支持29個外設中斷的外設中斷擴展塊(PIE) |
○ ESD人體模式(HBM): +2000V/-2000V |
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● 電機控制外設（PWM產生電路） |
○ ESD機器模式(MM): +400V/-400V |
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○ 事件管理器1(EM1) |
○ 閂鎖效應(Latch-up)觸發電流: 400mA |
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○ 包括：2個16位定時器，7個數值比較器/PWM輸出，3個捕獲單元,1組正交編碼單元。 |
● 封裝選項 |
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● 串行端口外設 |
○ LQFP48 |
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○ 串行外設接口(SPI) |
● 溫度范圍 |
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○ 串行通信接口(SCI)，兼容通用異步收(UART)標準 |
○ S0：（-20°C~125°C） |
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訂單型號 |
封裝形式 |
引腳數 |
封裝尺寸 |
溫度等級 |
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ADP16F01QP48S |
QFP |
48 |
7 mm x 7 mm |
-20℃ ~ 125℃ |
封裝引腳圖（頂視圖）
